0 前言

从2003年4月起，银锭采用了新的质量标准，原牌号Ag-1改为IC-Ag99.99。Ag99.99牌号中新增加了对Pd、Se、Te三个杂质的要求，降低了杂质Bi的限量。随着市场竟争的加剧，为了更好地发挥品牌优势，增加企业的经济效益，某厂处理的低品位，含杂质高的外购阳极泥的比例越来越大，致使银合金板的的成分愈来愈复杂，主品位下降，含铜、铋明显增高，给新国标电银生产造成很大的冲击。主要表现为：(1)银电解液中杂质离子浓度上升较快。(2)主要经济技术指标较差。(3)质量不稳定，99.99牌号银的产出率低。为了稳定银电解的生产，只好采用频繁处理电解液的方式，以致消耗大量的硝酸，以制备电解新液，本文系统地分析了影响银电解生产的因素，介绍了在实践中采取相应措施后的效果。

1 工艺参数及流程

某厂的电解银生产采用火法粗炼和电解精炼相结合的方法，工艺流程如图 1所示，主要技术经济指标及参数见表 1。

2 影响银电解生产工艺的因素 2.1 铅阳极泥成分

铅阳极泥成分见表 2, 从表 2中可看出阳极泥中铜、铋、铅含量逐年上升。这给银熔炼操作带来较大的困难。一方面，稀渣熔点高，粘度大，渣含银高，银的冶炼回收率低; 另一方面，贵铅中银品位低，贵铅精炼的周期长，成本高。

2.2 阳极板成分 2.2.1 阳极板含金

阳极板中金的存在，严重影响阳极泥的物理性质，若阳极含金超过一定量时，阳极内部会出现Ag-Au合金，使阳极泥坚硬致密，阻碍银的正常溶解，并产生阳极钝化，使槽电压升高引起杂质溶解与沉积^[1]。

2.2.2 阳极含铜

铜对银电解有较大的影响。实践证明，当阳极含铜时(其他条件不变)，电解液中的银离子就呈现下降趋势，含铜越高(即阳极板主品位越低)，银离子浓度下降越快。当阳极板含铜达到2%时，银离子浓度下降速度每天达2g/L。

2.3 电流密度与循环方式

目前银电解采用高电流密度电解，而电解液的循环强度不大，易造成浓差极化，致使银粉颜色发黑，杂质含量高。

2.4 电解液中氢离子和铋离子含量

在实践中，H⁺浓度与Bi³⁺离子浓度变化有一定的关系(见如表 3)。

从表 3中可看出, H⁺浓度在4~10g/L范围内，H⁺的增加与Bi³⁺离子浓度的上升没有直接的关系。随电解时间的延长，Bi³⁺离子浓度呈上升趋势。但当H⁺≥10 g/L, 随H⁺浓度的增加，Bi³⁺离子浓度的上升速度加快。

3 稳定银电解生产的措施 3.1 银熔炼操作方法的改进

为了提高银合金板的银品位，针对阳极泥含杂质较高的情况，银熔炼工艺操作进行了如下改进：

(1) 2003年5月，在银还原操作中，增加黄铁矿的配比，以除去大部分铜; 减少煤的配入量，减少杂质进入贵铅。贵铅的主要化学成分见表 4。从表 4中看出贵铅中Cu、Bi、Pb的含量有所下降，Ag得到了富集。

(2) 在银精炼操作中，采用工业氧气和硝酸钾相结合的方法精炼合金; 采用高温水泥粘附浮渣的方法，进一步除去铜、铋等杂质。

3.2 改进银电解工艺条件

(1) 适当降低电流密度。银电解槽原设计装5片阳极，装6片阴极，为降低电流密度，克服出槽和装槽劳动强度大等困难，采用每个槽多装1块阴、阳极板，电流密度由原来的300A/m²下降到250A/m², 有效地稳定了电解工艺技术条件。

(2) 改变循环方式。针对电解液循环效果差的情况，2003年5月底停产时对电解槽进行改造，将进液导流槽进行延伸，变上进上出方式为下进上出方式，提高了电解液循环效果，减少了浓差极化。

(3) 适当降低开槽的酸度。多年的生产实践表明，开槽酸度控制在4~6g/L较为适宜，2003年4月到1 0月经半年多的摸索、试验，因合金板中含铋高，开槽电解液酸度控制在4~5g/L为最佳，在此条件下，既不影响电银质量，又能有效地抑制Bi³⁺浓度，稳定银电解的工艺条件。

3.3 控制好工艺条件及加强生产管理

(1) 严格控制电解液成分。当电解液中Cu²⁺、Bi³⁺其中一种杂质元素的成分达到控制上限时，将电解液全部进行净化处理。

(2) 加强析出银粉的洗涤。析出银粉先采用酸水泡洗，再采用清水淋洗。

4 效果

采取了上述相应措施后，2003年电银生产取得了良好的效果，稳定了电银生产。

4.1 合金板主品位上升杂质含量下降

2003年8月到1 0月合金板的质量见表 5

4.2 稳定、提高了99.99牌号银产出率

2003年99.99牌号银产出率见表 6。

从表 6中可看出，2002年99.99牌号银产出率为80.89%, ，99.99牌号银的产出率低，采取相应措施后，2003年99.99牌号银的产出率很稳定，2003年5月和7月达到100%。

5 结语

生产实践证明，改进银熔炼操作及银电解工艺条件，可以稳定99.99牌号银的产出率，提高主要经济指标，增加企业效益。