
文章信息
- 胡智瑜, 马青松
- HU Zhi-yu, MA Qing-song
- 异质元素改性聚硅氧烷衍生SiOC陶瓷研究进展
- Research progress in SiOC ceramics derived from hetero element-modified polysiloxane
- 材料工程, 2019, 47(7): 19-25
- Journal of Materials Engineering, 2019, 47(7): 19-25.
- http://dx.doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2018.000737
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文章历史
- 收稿日期: 2018-06-21
- 修订日期: 2018-08-07
有机聚合物衍生陶瓷(polymer derived ceramics, PDCs)技术实现了陶瓷制备科学与技术的革命性突破,已经成为陶瓷材料主流制备技术之一[1]。有机聚合物是PDCs技术的源头,它在很大程度上决定了裂解衍生的目标陶瓷的成分、结构和性能。自PDCs技术诞生以来,已经开发出多品种、系列化的有机聚合物。
聚硅氧烷(polysiloxane, PSO)是其中重要一员,已经实现商品化。它品种多,价格低,陶瓷产率高,理化性能优良,在空气中稳定性高,操作安全性好,被认为是制备高性价比陶瓷材料的理想原料。20世纪90年代中期,美国国防部高级研究计划署牵头实施了总投资约1000万美元的低成本陶瓷复合材料计划[2]。该计划的目标是发展用作高温结构件的低成本陶瓷基复合材料技术,主要内容是通过PSO转化制备纤维增强SiOC复合材料。这一计划极大地推动了PSO衍生陶瓷的研究。Ma等[3]于2000年在国内率先开展PSO衍生SiOC陶瓷及其复合材料的研究。目前,PSO衍生技术已经被广泛用于制备纤维、涂层、多孔陶瓷、复相陶瓷和纤维增强陶瓷复合材料等[4-6]。
PSO衍生SiOC陶瓷具有独特的三元亚稳相结构。这种结构使得SiOC比石英具有更好的耐温能力[7],但由于分相和碳热还原反应导致的结构失稳,使得其作为高温结构材料的长期服役温度不超过1250℃。同时,这种结构也为电、磁等功能特性的调控提供了更大可能性。因此,为提高SiOC陶瓷的热稳定性,拓宽其功能特性,近些年来,关于异质元素改性PSO衍生SiOC陶瓷的研究成为热点。
1 SiOC陶瓷的微观结构及改性方法在宏观层面上,可以认为PSO衍生SiOC陶瓷是由SiOxC4-x(x=0, 1, 2, 3, 4)基本单元(即[SiC4], [SiC3O], [SiC2O2], [SiCO3], [SiO4]等)组成的无序玻璃态网络。其中C以sp2-C和sp3-C两种形式存在,sp2-C为自由C,sp3-C与Si成键。在较低温度(<1200℃)下,自由C的尺寸很小(<2.5nm),还有少量H以C—H形式存在[8]。
虽然SiOC陶瓷在宏观上是无定形的,但在小于10nm的尺度上呈现出有序结构。Raj等[9]通过研究,提出了描述纳米尺度精细结构的“脚手架”模型,并得到了普遍认同。SiOC陶瓷中的自由碳以石墨烯形态形成“脚手架”结构的连续骨架,SiO2存在于尺寸为1~6nm的骨架纳米畴中,SiO2纳米畴被一层单分子层SiOxC4-x(x=1, 2, 3)包围,这层单分子层(厚度≤2.1nm)在SiO2纳米畴和自由碳网络间形成了过渡层。
基于上述认识,既可以预判SiOC陶瓷的结构稳定性[10-12],也可以据此进行结构改性设计,以强化性能或拓展功能[13]。目前,对PSO衍生SiOC陶瓷进行结构改性的方法主要有两种:添加填料、在PSO中引入异质元素M。
添加填料属于宏观结构调控方法,适合制备非连续相复相陶瓷[1, 14-15]。但不能从微纳尺度上进行结构调控,需要较大添加量才能体现出效果,而且存在分散均匀性的问题。本文重点阐述通过在PSO中引入异质元素M的方式调控SiOC陶瓷微观结构的研究进展。这种方式既能充分发挥PSO的特点和优势,又能在分子级甚至原子级水平上均匀调控SiOC陶瓷的精细结构,适用面广,具有很好的发展前景。
2 面向热稳定性的结构改性SiOC陶瓷在1000℃以上会发生键重排反应,分相生成[SiO4]和[SiC4],然后自由碳与[SiO4]发生碳热还原反应,从而导致结构失稳和力学性能下降[16]。虽然受到多种因素影响,但一般认为,键重排反应从1200℃开始活跃,到1400℃时结束,此时碳热还原反应激活。Xu等[17-20]通过研究发现,裂解气氛对SiOC陶瓷的结构稳定性影响很大。在真空中热处理,碳热还原反应的激活温度降低到1250℃。所以,作为高温结构材料,普遍认为PSO衍生SiOC陶瓷的长期服役温度不宜超过1250℃。
在PSO分子结构中引入异质元素M,可以改变PSO的裂解行为以及SiOC的分相和结晶行为,从而影响耐高温性能。PSO的合成方法简单,官能团多样,可以结合溶胶-凝胶技术方便地引入M。目前,研究较多的M元素主要是B, Al, Zr, Hf等。
关于SiBOC的研究很多。绝大多数是以有机硅单体和硼酸为原料,通过溶胶-凝胶技术合成B掺杂PSO。研究发现[21-24],B以BO3-yCy(0≤y≤3)形式存在于SiOC陶瓷的网络结构中,可以促进相分离和SiC结晶,同时由于形成B—C键而减少自由碳含量和提高自由碳结晶程度,从而能够提高热稳定性。热稳定性的提高程度与B含量有关。例如,Schiavon等[23]将1000℃裂解得到的B/Si原子比分别为0, 0.1, 0.3的SiBOC陶瓷在1500℃热处理1h后,失重分别为7%, 6%和3%。Tavakoli等[22]制备出B/Si原子比为0.34的SiBOC陶瓷,相比于SiOC陶瓷,碳含量(质量分数,下同)从13.3%下降到12.3%,且在1200℃时就出现β-SiC的衍射峰,而此温度下SiOC陶瓷为完全无定形态;B含量减少,降低碳含量和促进结晶的效果随之明显减弱。然而,Wootton等[25]以同样的方法制备SiBOC陶瓷,发现B能抑制SiC结晶,但不能抑制C的结晶。除了B含量之外,这还与含B的PSO的分子结构有关[26]。
以Al醇盐和PSO或者合成PSO的单体为原料,通过溶胶-凝胶技术可制备出Al掺杂PSO。在衍生的SiAlOC陶瓷中,Al以Si-O-Al的形式存在,它在高温下演化为尖晶石或莫来石相,同时抑制SiO2的结晶,从而提高热稳定性[25, 27-31]。Xu等[28-31]以仲丁醇铝为铝源,通过溶胶-凝胶技术对PSO掺杂,经交联和1000℃裂解得到SiAlOC陶瓷,其热稳定性研究结果如表 1所示。从热处理后的产率数据来看,SiAlOC陶瓷的热稳定性明显优于SiOC陶瓷。在惰性气氛中,SiAlOC陶瓷的失稳温度比SiOC高约为100℃,在真空环境中则高约200℃。另外,从图 1可以看到,在真空下热处理,1200℃时SiOC陶瓷开始出现β-SiC衍射峰,1300℃时结晶已经很明显,而此时SiAlOC陶瓷仍保持无定形态,直到1400℃时才出现微弱的莫来石衍射峰。Harsehe等[27]研究发现,在惰性气氛中热处理,1500℃时SiOC陶瓷中自由碳和β-SiC的结晶已经很明显,而SiAlOC陶瓷在1500℃之前保持无定形态,1600℃时才出现微弱的莫来石衍射峰。Harsehe等[27]和Xu等[28]的研究都表明,莫来石的形成阻碍了石英相的析出。除了Si—O—Al在高温下生成莫来石并抑制石英相析出的原因外,Al的引入改变了PSO分子结构和裂解行为,进而显著降低目标陶瓷中的碳含量也是重要原因。从表 1可以看到,SiAlOC陶瓷中碳元素的含量大约是SiOC陶瓷的1/5。在Harsehe等的研究中[27],SiAlOC陶瓷中的碳元素含量只有SiOC陶瓷的60%。碳含量的大幅度降低以及莫来石相的生成,势必会有效抑制自由碳与SiO2间的碳热还原反应,从而提高热稳定性。
Sample | Annealing temperature/℃ | Annealing atmosphere | Char yield | Carbon |
SiOC | 1000 | — | — | 35.10 |
1200 | Vacuum | 98.67 | 35.32 | |
1300 | Vacuum | 82.44 | 34.56 | |
1400 | Vacuum | 55.34 | 30.26 | |
1200 | Ar | 100.00 | 34.95 | |
1400 | Ar | 99.65 | 36.13 | |
1500 | Ar | 96.36 | 35.36 | |
1600 | Ar | 73.52 | 32.16 | |
SiAlOC | 1000 | — | — | 6.32 |
1200 | Vacuum | 99.57 | 6.19 | |
1300 | Vacuum | 99.16 | 6.24 | |
1400 | Vacuum | 96.56 | 5.92 | |
1200 | Ar | 99.93 | 6.04 | |
1400 | Ar | 99.26 | 6.45 | |
1500 | Ar | 98.43 | 6.93 | |
1600 | Ar | 91.12 | 5.67 |
在研究SiZrOC陶瓷时发现[32-34],Si—O—Zr键的形成能有效抑制碳热还原反应,进而提高热稳定性。Xu等[33]研究了SiZrOC陶瓷在真空中的热稳定性,经1300℃热处理1h后,失重率为2.66%,而同样条件下SiOC陶瓷的失重率高达17.56%。在1600℃惰性气氛中热处理5h,SiZrOC陶瓷(Zr/Si比约为0.1)的失重率约为SiOC陶瓷的1/5[32]。但是,若溶胶-凝胶过程(特别是从单体出发的溶胶-凝胶过程)的控制不够精细,在溶胶老化和热处理时,Si—O—Zr键容易断裂而转化成Zr—O—Zr和Si—O—Si键。这种情况下,相当于引入了纳米粒子ZrO2填料,只有含量较高时才能提高热稳定性[35]。就提高SiOC陶瓷的热稳定性而言,PSO改性生成Si—O—Zr的方式比引入纳米ZrO2粒子的方式具有更加显著的效果。在同样条件下热处理,引入纳米粒子方式得到的SiZrOC陶瓷(Zr/Si比0.3~0.4)超过1400℃后就会发生明显分解,而PSO改性方式得到的SiZrOC陶瓷(Zr/Si比为0.03~0.04)可以稳定到1600℃[32]。
在研究SiZrOC陶瓷的同时,Ionescu等[36-40]还开展了基于PSO和丁醇铪原料的SiHfOC陶瓷的研究。Hf的引入形成了Si—O—Hf结构,明显改变了PSO的热分解行为,引入量影响结晶行为。高温下析出HfO2并生成HfSiO4,这个反应的自由焓小于碳热还原反应,从而能有效抑制碳热还原反应,明显提高热稳定性。在1600℃惰性气氛中热处理5h,SiOC陶瓷的失重率高达48.80%,而SiHfOC陶瓷(Hf/Si比0.06)的失重率仅为8.56%[36]。
引入异质元素M也能提高聚碳硅烷衍生SiC和聚硅氮烷衍生SiCN陶瓷的耐高温性能,但其作用机理是M阻碍晶粒长大或促进烧结致密化。对于SiOC陶瓷而言,主要是通过Si—O—M形式改变裂解行为,抑制SiO2析出并形成SiMOx相,从而阻碍碳热还原反应,提高热稳定性。
3 面向功能特性的结构改性取决于组成和微观结构,PSO衍生SiOC陶瓷在一定条件下可以表现出电、光、磁等功能特性,是一种很有意思和发展前景的功能材料。在SiOC陶瓷的基础上,引入异质元素M进一步调控微观结构和功能特性,近年来得到重点关注。
Karakuscu等[41]制备出SiBOC和SiOC陶瓷薄膜,测试了它们的光致发光性能,显示出明显的差别。图 2为不同温度裂解制备的SiBOC和SiOC陶瓷薄膜的光致发光谱。从图 2可以看到,引入B元素明显拓宽了薄膜的放射中心分布,发光强度也有所增强,且随着裂解温度升高,在保持峰形的同时,中心位置向长波方向移动。同时,800~1000℃裂解得到的SiOC薄膜中,都观察到由碳悬挂键缺陷导致的400~450nm范围的高强度发射峰,该峰在1100℃裂解后由于碳悬挂键数量明显减少而消失;而在SiBOC薄膜中,B—C键的生成能够明显减少碳悬挂键的数量,只在800℃裂解时存在该峰,且峰微弱。另外,如前所述,B的引入能够促进SiC和C的结晶,因而在SiBOC薄膜中,900℃裂解后就出现了由SiC和C纳米晶簇导致的中心位置位于560nm处的发射峰,而SiOC薄膜要在1000℃裂解才出现该峰,且峰显著低于SiBOC薄膜。Sorarù等[42]以PSO的单体和ErCl3为原料,通过溶胶-凝胶技术合成出含Er的PSO,裂解得到Er3+掺杂SiOC陶瓷。Er3+均匀地分布在SiOC陶瓷网络结构中,在C电信波段呈现出发光效应,且随着裂解温度提高,发光强度增大。
通过乙酰丙酮铁与PSO反应,经交联、裂解可制备出含有Fe3Si,Fe5Si3、石墨微晶C、β-SiC微晶的SiOC陶瓷,呈现出软磁特性[43]。裂解温度对SiFeOC陶瓷的饱和磁化强度有较大影响。1500℃裂解时,饱和磁化强度是1000~1400℃裂解时的9~16倍,这是裂解温度影响Fe-Si合金组成和结晶形态所造成的结果。这种SiFeOC陶瓷在磁存储器上有较好的应用前景。
含铝PSO衍生SiAlOC陶瓷不仅具有优良的热稳定性,而且还具有良好的压电效应,是一种很有前景的高温传感材料。由于类石墨烯结构的自由C纳米簇分散于无定形基体中且形成了连通网络,在温度和压力的耦合效应下,SiAlOC陶瓷呈现出典型的无定形半导体导电行为,在25~300℃范围内呈现出与众不同的正的温度压阻应力系数,且其应变灵敏度系数(7000~16000)远大于目前所报道的其他压阻材料[44-46]。
Yin等[47]以含Fe原子和乙烯基的交联剂与含氢PSO反应,裂解过程中,在原位生成的Fe的催化作用下,促进了SiC和C的结晶,将其晶化温度从1400℃降低到1100℃,生成的SiC纳米线能够起到桥连SiOC颗粒以提高电导率和界面极化的作用[48],所得SiOC陶瓷在X波段(8.2~12.4GHz)的最小反射系数达到-46dB,有效吸收带宽达到3.5GHz,不仅性能水平处于已有报道的前列,还为低温制备耐高温吸波陶瓷提供了一种有效的解决途径。同样地,以醋酸钴、醋酸镍和PSO共溶,通过Co,Ni原位催化裂解,也能促进SiOC陶瓷中SiO2,SiC和C的结晶,降低其晶化温度,从而改变其电性能[49-51]。例如,Scheffler等[51]通过醋酸镍与PSO共溶在PSO中引入1%的Ni,在Ar中不同温度下裂解后目标陶瓷的电阻率如表 2所示。可以看到,虽然Ni含量很低,但在其催化作用下,目标陶瓷的电阻率急剧下降。
根据前述“脚手架”结构模型,利用HF把SiO2纳米畴腐蚀掉,可以得到富含介孔(孔径一般<6nm,比表面积一般在500m2/g以上,有的甚至达到2000m2/g以上[52])的富C的SiOC陶瓷。富C可以充当锂离子嵌入介质,而多孔特性使得SiOC陶瓷具有较好的电化学循环特性[13],是一种很有前景的锂离子电池阴极材料。
Wójcik-bania等[53]将含Si—H与Si—CH CH2的单体交联生成PSO,再与PtCl4的四氢呋喃溶液反应,Pt4+在未反应完全的Si—H的还原作用下生成单质Pt,其微晶尺寸受Si—H与Si—CH CH2的交联密度影响。反应后经干燥裂解得到负载Pt的SiOC陶瓷,对异丙醇转化为丙烯的反应具有较好的催化活性,而且这种催化活性可保持到较高温度。
4 结束语PSO的合成方法和官能团丰富多样,衍生SiOC陶瓷具有独特的三元亚稳相结构,因而可以采用多种方式方便灵活地引入异质元素M,通过改变PSO分子结构和裂解行为,达到调控SiOC陶瓷结构、性能和功能的目的。
异质元素掺杂的方式在保留PSO价格低、安全性高、容易塑性成型等优势的基础上,一方面能够提高SiOC陶瓷的热稳定性,另一方面可以强化或拓展光、电等功能特性,从而进一步提升PSO衍生SiOC陶瓷的性价比,拓宽其应用范围。近十年层出不穷的研究表明,异质元素改性PSO衍生SiOC陶瓷具有很好的研究价值与发展前景。
基于当前研究现状,着眼PDCs技术的发展趋势,异质元素改性PSO衍生SiOC陶瓷的后续研究应该注重以下方面:
(1) 深入研究异质元素的作用机制
PSO分子结构和裂解行为本身就比较复杂,异质元素M的引入增加了复杂程度,其作用机制受到多种因素(M种类和含量、M掺杂PSO的分子结构、交联与裂解条件等)的影响,还未完全揭示清楚,有的结果甚至相互矛盾。要想准确阐明异质元素的作用机制,需要弄清的核心科学问题是,异质元素引入后,从有机聚合物到目标陶瓷再到高温应用的整个过程中,网络结构中M原子局部化学环境的演化行为,最近报道的扰动角相关(perturbed angular correlation, PAC)研究方法为此提供了新手段[38]。
(2) 增强改性设计和研究的系统性
目前,对于PSO的异质元素掺杂改性缺乏设计性,针对性不强,导致研究工作的系统性不够。应当瞄准某一目标,通过热力学计算[54]和分子设计选择合适的异质元素及其引入方式,然后深入系统地研究异质元素的影响机理。或者反之,首先通过热力学计算筛选出所有理论可行的掺杂元素[54],然后系统研究每一种元素对SiOC陶瓷结构和性能的影响机制。
(3) 加强SiMOC陶瓷的应用研究
引入异质元素M是为了提高SiOC陶瓷的性能或者拓展新功能,最终目标是要拓宽应用范围。异质元素M掺杂并没有明显改变PSO作为有机聚合物的特性,可用于制备SiMOC陶瓷纤维和涂层、多孔陶瓷、MOx/SiOC纳米复相陶瓷、纤维增强SiMOC复合材料等。应该针对这些潜在的应用背景,加强SiMOC陶瓷的应用技术研究。例如,为了制备纤维增强SiMOC复合材料,若从单体出发合成M掺杂PSO就会存在收率低、过程复杂难控、制备周期过长等问题,而从含有活性基团(Si—H, Si—OH等)的PSO出发就可以避免这些问题。
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