材料工程  2020, Vol. 48 Issue (3): 148-154   PDF    
http://dx.doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000219
0

文章信息

姚小飞, 田伟, 李楠, 王萍, 吕煜坤
YAO Xiao-fei, TIAN Wei, LI Nan, WANG Ping, LYU Yu-kun
铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的组织与性能
Microstructure and properties of hot-dip PbSn alloy coating on copper wires
材料工程, 2020, 48(3): 148-154
Journal of Materials Engineering, 2020, 48(3): 148-154.
http://dx.doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000219

文章历史

收稿日期: 2019-03-12
修订日期: 2019-11-12
铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的组织与性能
姚小飞1 , 田伟1 , 李楠2 , 王萍1 , 吕煜坤1     
1. 西安工业大学 材料与化工学院, 西安 710021;
2. 西安泰力松新材料股份有限公司, 西安 710119
摘要:为了改善铜导线的可焊性和耐蚀性,采用热浸镀技术在铜导线表面制备Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分的低熔点合金镀层,利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)等分析手段和电阻率检测实验、拉伸实验、中性盐雾实验等方法,系统研究其微观组织、相成分、电阻率、力学性能及耐蚀性。结果表明:Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分的合金镀层均由α相和β相两相组成,镀层的电阻率分别约为2.6832×10-3,2.5929×10-3 Ω·m,均高于铜基体。铜导线热浸镀Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分合金镀层后的表面硬度分别为13.4,12.6HV0.2;抗拉强度分别为193,180 MPa;伸长率分别为35%和37%,与铜基体相比均降低。铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层具有良好的导电性、力学性能及耐腐蚀性等综合性能。随着Pb含量的降低或Sn含量的增加,PbSn合金镀层中α相的相对量减少、β相的相对量增大,其电阻率、硬度和强度降低,塑性略有增大,耐蚀性增强。Pb40Sn60比Pb37Sn63合金镀层的腐蚀速率较高,分别为2.44×10-2,3.65×10-3 g·cm-2·a-1,耐腐蚀性较差。PbSn合金镀层中α相比β相的腐蚀程度更为严重,α相比β相的耐蚀性要差。
关键词铜导线    热浸镀    PbSn合金    电阻率    力学性能    耐腐蚀性    
Microstructure and properties of hot-dip PbSn alloy coating on copper wires
YAO Xiao-fei1, TIAN Wei1, LI Nan2, WANG Ping1, LYU Yu-kun1    
1. School of Materials Science and Chemical Engineering, Xi'an Technological University, Xi'an 710021, China;
2. Xi'an Telison New Materials Co., Ltd., Xi'an 710119, China
Abstract: Hot dip plating was used to prepare Pb40Sn60 and Pb37Sn63 low melting point alloy coatings on copper wires to improve the properties of weldability and corrosion resistance, and the microstructure and phase composition were examined by scanning electron microscopy (SEM), energy dispersive spectrometry (EDS) and X-ray diffraction (XRD). Resistivity, mechanical properties and corrosion resistance of the alloy were investigated by the tests of electrical resistivity, tensile and neutral salt spray. The results show that the Pb40Sn60 and Pb37Sn63 alloy coatings are all composed of α phase and β phase, the resistivity of PbSn alloy coatings are all higher than that of copper substrate, the resistivity of Pb40Sn60 alloy coating is 2.6832×10-3Ω·m and Pb37Sn63 alloy coating is 2.5929×10-3 Ω·m. Hardness, strength and plasticity of copper after hot dipped PbSn alloy coatings all decrease, surface hardness of Pb40Sn60 and Pb37Sn63 alloy coatings is respectively 13.4HV0.2 and 12.6HV0.2, tensile strength is respectively 193 MPa and 180 MPa, elongation is respectively 35% and 37%. PbSn alloy coatings on copper wire have good properties of conductivity, mechanical and corrosion resistance. With the decrease of Pb content or the increase of Sn content, the relative amount of α phase is reduced and relative amount of β phase increases in the PbSn alloy coating, resistivity, hardness and strength are all reduced, plasticity increases slightly, its corrosion resistance is enhanced. The corrosion rate of Pb40Sn60 alloy coatings is higher than that of Pb37Sn63 alloy coatings, the corrosion rate of Pb40Sn60 alloy coating is 2.44×10-2 g·cm-2·a-1 and Pb37Sn63 alloy coatings is 3.65×10-3 g·cm-2·a-1, and the corrosion resistance of Pb40Sn60 alloy coatings is relatively poor. The corrosion resistance of α phase is poor than that of β phase, the corrosion degree of α phase is more serious than that of β phase in PbSn alloy coating.
Key words: copper wire    hot dipping    PbSn alloy    electrical resistivity    mechanical property    corrosion resistance    

铜导线是电路板上主要的电路导电材料,但是铜的熔点(约为1083.4 ℃)较高,导致电路板上的电子元器件与铜导线的焊接较为困难。通常采取锡焊的方式实现铜导线与电子元器件的焊接连接,但是该方法适于手工操作,不便于自动化生产,且质量难以保证,鉴于此,在铜表面制备熔点较低的镀层能够很好地解决这一问题。金属Sn, Pb的熔点低(Sn熔点约为231.9 ℃, Pb熔点约为327.5 ℃),强度与硬度均较低,质地柔软,有较高的导热性和较低的热膨胀系数[1],耐大气腐蚀[2-3],与钢、铜、铝等材料的可焊性良好[4],是较好的焊接材料。PbSn合金为共晶合金,共晶合金的熔点较其组元熔点更低,其可焊接性更为优异[5]。罗序燕等[6]研究了ϕ0.5 mm铜线材表面电镀PbSn合金的工艺和性能,结果表明PbSn合金镀层对大气、潮湿、水溶性盐溶液、弱酸等具有较好的抗腐蚀性能,与硫及硫化物几乎不发生腐蚀作用。尹娜等[7]对Pb37Sn63钎料焊接Au60AgCu合金的研究表明,Pb37Sn63合金焊料流动性和润湿性非常好,容易钎焊,具有良好的可焊性。杜楠等[8]对Pb40Sn60合金镀层的焊接性研究表明,Pb40Sn60合金镀层与金属的互溶性较好,焊接性能优良、焊点表面光泽性也很好。从已有公开文献对PbSn合金及其镀层性能的研究结果可见,PbSn合金及其镀层具有良好的耐腐蚀性和可焊性,因此,研究铜导线表面PbSn合金镀层的制备技术和性能对提高电路板质量具有较大的价值。

PbSn合金镀层制备通常采用含Pb2+和Sn2+的盐溶液,配合表面活化等处理工艺进行电镀或化学镀,不仅镀层的PbSn合金成分难以控制,而且镀层厚度小、效率低,还对环境有一定的污染性。热浸镀技术工艺简单,效率高,易于实现自动化生产,相对于电镀和化学镀等技术其污染性较低[9-11],尤其适合于低熔点材料镀层的制备。王征等[12]对铜表面热浸镀铝的组织研究表明,Cu/Al界面主要生成了CuAl2, CuAl, Cu9Al4等金属间化合物;周德琴等[13]对钢基体热浸镀铝和高温扩散处理研究表明,界面形成了FeAl和Fe3Al韧性相为主的扩散层,这表明热浸镀技术能够在基体与镀层界面形成扩散层,达到冶金结合的效果。钢材表面热浸镀Al技术应用较为广泛,其相关方面的研究报道也较多[14-16],但是有关铜表面热浸镀PbSn合金镀层的相关报道较少。虽然已有文献对PbSn合金可焊性和耐蚀性有了一些深入的研究,但是作为导电材料,有关其导电性、力学性能等方面还有待进一步研究。PbSn合金共晶点成分为Pb38.1Sn61.9,共晶温度为183 ℃[17]。因此,本工作选取接近于共晶点的亚共晶Pb40Sn60合金和过共晶Pb37Sn63合金两种成分为研究对象,采用热浸镀的方法,在铜导线表面分别制备了Pb40Sn60和Pb37Sn63合金镀层,分析其微观组织、相成分、电阻率、力学性能及耐蚀性,系统研究了PbSn合金镀层的综合性能,并比较PbSn合金成分对各性能及综合性能的影响,为铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的实际应用提供理论支持。

1 实验材料与方法 1.1 实验材料

基体材料为带状铜导线,截面宽度为5 mm、厚度为1 mm,纯度大于99%的无氧铜。镀层材料选择纯Pb和纯Sn,纯度均大于99%,按照质量分数进行配比熔融。

1.2 实验方法及性能测试

镀层材料Pb和Sn按照质量分数Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分进行合金设计与配比,在熔化炉中加热至熔融,控制熔融的PbSn合金温度为230 ℃恒温,熔槽长度为40 mm,将待镀铜带线材以3 m/min的线速度水平拉动浸入并穿过熔融态的PbSn合金中,使铜带匀速连续运动,自然冷却,在铜带表面形成PbSn合金镀层。采用SEM观察镀层的表面和截面形貌,采用EDS和XRD分析镀层成分与相组成,利用电阻率测试仪、硬度测试仪和万能试验机分别检测镀层的电阻率、硬度与拉伸性能,采用中性盐雾实验评定镀层的耐腐蚀性能。

拉伸实验设备为50 kN电子万能材料试验机,拉伸试样为长度100 mm的全截面尺寸铜导线,伸长率测试标距为30 mm,加载变形速率为1.0 mm/min,采用SEM观察断口形貌。耐蚀性采用中性盐雾实验进行测试,实验温度为35 ℃,介质为3.5%NaCl溶液,盐雾腐蚀试样为长度50 mm的全截面尺寸铜导线,每隔8 h对试样表面进行目视观察,观察到试样表面有发白或发红等腐蚀产物时,采用SEM观察腐蚀表面形貌,利用失重法计算腐蚀速率。

2 结果与分析 2.1 镀层显微组织

图 1为Pb40Sn60与Pb37Sn63两种合金成分镀层的表面形貌和截面结构。从表面形貌图可以看出,两种成分PbSn合金镀层的组织分布均匀,表面致密,无明显的表面缺陷,略有不同的是Pb40Sn60比Pb37Sn63合金镀层中的白色组织α相较为粗大、相对量较多。从截面形貌图可以看出,两种成分PbSn合金镀层的厚度约为25~30 μm,与基体界面均无明显的间隙分层和气孔,结合紧密,说明基体与镀层结合较好,略有不同的是Pb40Sn60比Pb37Sn63镀层内的白色组织相对量较多且较粗大。镀层的表面形貌和界面形貌均表明PbSn合金镀层由灰色组织β相与白色组织α相组成,总体上灰色组织相对量较多,白色组织相对量较少,随Pb元素含量的减少或Sn元素含量的增多,PbSn合金镀层中白色组织细化且相对量减少。

图 1 铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的微观形貌 (a)Pb40Sn60镀层表面形貌;(b)Pb37Sn63镀层表面形貌;(c)Pb40Sn60镀层截面形貌;(d)Pb37Sn63镀层截面形貌 Fig. 1 Morphologies of hot dipping PbSn alloy coatings on copper wires (a)surface morphology of Pb40Sn60 alloy coating; (b)surface morphology of Pb37Sn63 alloy coating; (c)section morphology of Pb40Sn60 alloy coating; (d)section morphology of Pb37Sn63 alloy coating
2.2 镀层成分及相分析

采用XRD对Pb40Sn60和Pb37Sn63合金镀层的相组成进行了分析,结果如图 2所示,可以看出,两种成分镀层的XRD图谱相组成基本相同,均由Pb和Sn相组成,未发现其他的合金相,这说明镀层的组成相由Sn元素固溶于Pb元素中的α相和Pb元素固溶于Sn元素中的β相两种固溶体相组成,从峰值的强弱来看,α相峰值较弱,β相峰值较强,结合图 1中镀层表面形貌和截面结构分析可知,镀层相组成中β相比α相的含量较多,且随着Pb含量的降低、Sn含量的增加,镀层中α相的相对量减少、β相的相对量增大。

图 2 铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的XRD图谱 Fig. 2 XRD spectra of the hot-dip PbSn alloy coatings on copper wires

采用EDS对PbSn合金镀层不同组织的元素成分进行了分析,结果如表 1所示,可以看出,基体与镀层的界面处均含有Cu, Pb, Sn 3种元素,表明PbSn合金镀层与铜基体界面处的元素发生了原子互扩散,镀层和基体界面形成了冶金结合;白色组织中的Pb元素含量相对较多,而Sn元素的含量较少,由此可推断镀层中的白色组织为Sn元素固溶于Pb元素中的α相;灰色组织中Sn元素含量相对较多,而Pb元素的含量较少,可知灰色组织为Pb元素固溶于Sn元素中的β相。

表 1 热浸镀PbSn合金镀层EDS分析结果 Table 1 Analysis results of hot-dip PbSn alloy coatings by EDS
Composition of alloy coating Position Atom fraction of elements/%
Cu Pb Sn
Pb40Sn60 1 24.72 43.05 32.23
2 0 4.58 95.42
3 0 83.39 16.61
Pb37Sn63 1 21.36 41.83 36.81
2 0 5.01 94.99
3 0 93.59 6.41
2.3 电阻率

室温(约20 ℃)条件下测试了镀层的电阻率,Pb40Sn60和Pb37Sn63两种合金镀层的电阻率分别为2.6832×10-3, 2.5929×10-3 Ω·m。可知,Pb37Sn63比Pb40Sn60合金镀层的电阻率小,且其两种成分合金镀层的电阻率均高于其组元纯金属Pb或Sn的电阻率(室温下纯Pb的电阻率为2.0684×10-3 Ω·m,纯Sn的电阻率为1.26×10-3Ω·m[18]),可知Pb的电阻率高于Sn。因此,PbSn合金镀层中Pb含量降低或Sn含量增加,其电阻率降低。

2.4 硬度

两种成分合金镀层的显微硬度测试结果见表 2,可以看出,Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分合金镀层的表面硬度分别为13.4, 12.6HV0.2, 截面硬度分别为20.4, 18.7HV0.2,均显著低于Cu基体的硬度,Pb40Sn60比Pb37Sn63成分镀层的表面硬度和截面硬度均较高,这说明随着PbSn合金镀层中Pb含量降低或Sn含量增加,镀层的硬度降低。从硬度的由表及里的变化来看,镀层表面硬度低于镀层与铜基体界面处的硬度,而镀层与铜基体界面处的硬度明显低于Cu基体的硬度,由EDS分析可知,PbSn合金镀层与铜基体界面处Cu, Pb, Sn 3种元素发生了原子互扩散,表明镀层与基体界面区的一定范围内Cu, Pb和Sn元素之间产生了一定程度的合金化,从而导致硬度由表及里形成由低到高的变化,这也说明了PbSn合金镀层和铜基体界面形成了冶金结合。

表 2 热浸镀PbSn合金镀层的硬度 Table 2 Hardness of hot-dip PbSn alloy coatings
Composition of alloy coating Hardness(HV0.2)
Cu substrate Section of coating Surface of coating
Pb40Sn60 77.0 20.4 13.4
Pb37Sn63 76.4 18.7 12.6
2.5 拉伸性能

铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层后的拉伸性能测试结果如图 3所示,可以看出,热浸镀PbSn合金镀层后的铜导线依然保持了铜基体良好的塑性和易变形性。铜导线分别热浸镀Pb37Sn63和Pb40Sn60两种合金镀层后的屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为67 MPa和85 MPa,180 MPa和193 MPa,37%和35%,均有所降低,且热浸镀Pb37Sn63比Pb40Sn60成分合金强度降低更为明显、伸长率反之。这说明铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层后,其变形抗力和塑性均降低,随PbSn合金镀层中Pb含量增加或Sn含量降低,铜导线强度相对提高,塑性相对降低。材料硬度增大,会使其强度提高、塑性降低,由硬度测试结果可知,Pb40Sn60比Pb37Sn63成分合金镀层的硬度要高,致使前者强度相对较高、塑性相对降低。因此,随着PbSn合金镀层中Pb含量增加或Sn含量降低,镀层的硬度增大,由此导致强度提高、塑性降低。

图 3 铜导线热浸镀PbSn合金镀层后的应力-应变曲线 Fig. 3 Stress-strain curves of copper wires after hot-dip PbSn alloy coatings

图 4为铜导线热浸镀PbSn合金镀层后的拉伸断口形貌,从断口的低倍形貌来看,镀层与基体在拉伸变形过程中结合紧密、未出现分层现象,同步变形且变形均匀,这说明镀层与基体结合较好。断口处镀层伴随基体发生了大量的颈缩现象,表明铜导线热浸镀PbSn合金镀层后仍然保持了较好的延伸性,PbSn合金镀层也具有良好的塑性变形能力。从断口的微观形貌来看,PbSn合金镀层断裂处有大量的撕裂棱,铜导线基体断口平滑,主要为河流花状形貌,伴有少量韧窝和撕裂棱。李秀辉等[19]研究表明纯铜试样拉伸断口为大量韧窝形貌,分析认为其断裂类型为韧性断裂;Meng等[20]研究表明PbSn钎焊接头断口呈现韧窝形貌,表明纯铜和PbSn合金都具有良好的韧性。这说明PbSn合金镀层为韧性断裂特征,而铜导线热浸镀PbSn合金镀层后的断裂为解理断裂、准解理断裂和韧窝断裂的混合断口特征。

图 4 铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层后的拉伸断口形貌 (a)Pb40Sn60合金镀层;(b)Pb37Sn63合金镀层 Fig. 4 Morphologies of tensile fracture after hot-dip PbSn alloy coating on copper wires (a)Pb40Sn60 alloy coating; (b)Pb37Sn63 alloy coating
2.6 耐腐蚀性能

采用中性盐雾腐蚀实验评价了铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的耐腐蚀性能,其144 h后表面腐蚀形貌如图 5所示。可以看出,两种成分镀层表面均发生了局部腐蚀,腐蚀部位如图 5中箭头所示区域,从局部腐蚀的面积来看,Pb40Sn60镀层的腐蚀程度较严重。采用失重法计算了Pb40Sn60和Pb37Sn63两种不同成分合金镀层的均匀腐蚀失重率分别为2.44×10-2 g·cm-2·a-1和3.65×10-3 g·cm-2·a-1,这表明Pb37Sn63比Pb40Sn60合金镀层的耐腐蚀性能要好。邱萍等[21]对PbSn合金在模拟湿热大气环境中的电化学腐蚀的研究也表明,随Pb含量的增加,PbSn合金耐蚀性变差。因此,Pb40Sn60比Pb37Sn63合金镀层的腐蚀速率大、耐腐蚀性差。

图 5 铜导线热浸镀PbSn合金镀层表面腐蚀形貌 (a)Pb40Sn60合金镀层;(b)Pb37Sn63合金镀层 Fig. 5 Corrosion morphologies of hot-dip PbSn alloy coating on copper wires (a)Pb40Sn60 alloy coating; (b)Pb37Sn63 alloy coating

从腐蚀表面的微观形貌可以看出,在腐蚀区域的α相和β相都有不同程度的腐蚀,但α相较β相的腐蚀程度严重。这表明PbSn合金镀层中,以Sn固溶于Pb中的α相比以Pb固溶于Sn中的β相耐蚀性要差。根据镀层不同相元素含量的分析结果可知,α相中富含Pb元素,而β相中富含Sn元素,Pb比Sn耐蚀性差,因此,α相比β相的耐蚀性差,由此导致PbSn合金镀层中α相先于β相腐蚀,且α相比β相的腐蚀程度更为严重。根据相图计算α和β两相的相对量可知,Pb40Sn60比Pb37Sn63合金中α相的相对量要多,从图 1中镀层微观形貌的分析也可知,Pb40Sn60和Pb37Sn63合金镀层中的α相比β相的相对量都要多。因此,Pb40Sn60合金镀层更容易腐蚀、其耐蚀性相对较差。由此可知,随Pb元素成分减少或Sn元素成分增多,PbSn合金镀层中α相的相对量减少、β相的相对量增多,其耐腐蚀性增强。

3 结论

(1) 铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层界面具有冶金结合特征,Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分的合金镀层均由α与β两相组成,随着Pb含量的降低、Sn含量的增加,镀层中α相的相对量减少、β相的相对量增大。

(2) 室温下Pb40Sn60与Pb37Sn63合金镀层的电阻率分别为2.6832×10-3 Ω·m和2.5929×10-3 Ω·m,均高于其组元纯金属Pb或Sn的电阻率(室温下纯Pb的电阻率为2.0684×10-3 Ω·m,纯Sn的电阻率为1.26×10-3 Ω·m),PbSn合金镀层中Pb含量降低或Sn含量增加,其电阻率降低。

(3) 与铜基体的力学性能相比,铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层后的硬度、强度及塑性均降低,PbSn镀层硬度明显低于铜基体,且随着Pb含量降低或Sn含量增加,PbSn合金镀层的硬度和强度降低、塑性略有增大。

(4) Pb40Sn60比Pb37Sn63合金镀层的腐蚀速率较大,耐腐蚀性较差。随Pb含量的增加或Sn含量的减少,PbSn合金镀层的耐蚀性降低。PbSn合金镀层中α相先于β相腐蚀,且α相比β相的腐蚀程度更为严重,α相比β相的耐蚀性差。

参考文献(References)
[1]
LEE J S, AHN Y S, KANG G H, et al. Recovery of Pb-Sn alloy and copper from photovoltaic ribbon in spent solar module[J]. Applied Surface Science, 2017, 415: 137-142.
[2]
ZHANG N X, CHINH N, KAWASAKI M, et al. Self-annealing in a two-phase Pb-Sn alloy after processing by high-pressure torsion[J]. Materials Science and Engineering:A, 2016, 666: 350-359.
[3]
KHAN P Y, DEVI M M, BISWAS K. Formation and stability of Pb-Sn embedded multiphase alloy nanoparticles via mechanical alloying[J]. Metallurgical and Materials Transactions A, 2015, 46(8): 3365-3377.
[4]
LIU C, SONG D J, HAO L F, et al. Study of the microstructure and mechanical properties of PbSn alloys deposited on carbon fiber reinforced epoxy composites[J]. Polymers & Polymer Composites, 2014, 22(2): 215-219.
[5]
DU D F, HOU L, GAGNOUD A, et al. Effect of an axial high magnetic field on Sn dendrite morphology of Pb-Sn alloys during directional solidification[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2014, 588: 190-198.
[6]
罗序燕, 李东林. 铜线材氟硼酸盐高速电镀光亮锡铅及锡铅钴合金[J]. 表面技术, 2004, 33(4): 67-68.
LUO X Y, LI D L. High speed electroplating bright Sn-Pb & Sn-Pb-Co alloy bath on copper wire in fluoroborate plating bath[J]. Surface Technology, 2004, 33(4): 67-68.
[7]
尹娜, 曲文卿, 杨淑娟, 等. 金合金锡铅软钎焊接头脆性行为[J]. 北京航空航天大学学报, 2013, 39(5): 670-673.
YIN N, QU W Q, YANG S J, et al. Brittle behavior of gold alloy joint soldered with tin-lead solder[J]. Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics, 2013, 39(5): 670-673.
[8]
杜楠, 付明. 提高小型镀铅锡合金焊接件抗氧化性的工艺研究[J]. 航空精密制造技术, 2012, 48(5): 33-35.
DU N, FU M. Process research on promoting oxidation resistance of lead tin alloy weldment[J]. Aviation Precision Manufacturing Technology, 2012, 48(5): 33-35.
[9]
周英伟, 高波. Si、Mg、RE对热浸镀锌铝基合金镀层组织与性能的影响研究进展[J]. 表面技术, 2017, 46(11): 183-189.
ZHOU Y W, GAO B. Effects of Si, Mg and RE on microstructure and properties of hot dip galvanized alloy coatings[J]. Surface Technology, 2017, 46(11): 183-189.
[10]
李安敏, 郑良杰, 胡武, 等. 钢材热浸镀铝的研究进展[J]. 材料导报, 2013, 27(9): 96-99.
LI A M, ZHENG L J, HU W, et al. Advances in research of hot-dip aluminizing technology for steel[J]. Materials Review, 2013, 27(9): 96-99.
[11]
孙伟, 蔡启舟, 罗强. RE对热浸镀铝镀层组织及耐腐蚀性能的影响[J]. 中国表面工程, 2010, 23(6): 24-29.
SUN W, CAI Q Z, LUO Q. Effects of rare earth on microstructure and corrosion resistance of hot-dip aluminum coating[J]. China Surface Engineering, 2010, 23(6): 24-29.
[12]
王征, 刘平, 刘新宽. 铜热浸镀铝的组织与性能[J]. 稀有金属, 2015, 39(10): 955-960.
WANG Z, LIU P, LIU X K. Microstructure and performance of hot-dip aluminizing coating of copper[J]. Chinese Journal of Rare Metals, 2015, 39(10): 955-960.
[13]
周德琴, 陈伟, 张秋阳, 等. 不同基体热浸镀铝镀层组织和高温磨损行为[J]. 材料工程, 2018, 46(2): 93-98.
ZHOU D Q, CHEN W, ZHANG Q Y, et al. Microstructure and high-temperature wear behavior of hot-dipped aluminized coating on different substrate materials[J]. Journal of Materials Engineering, 2018, 46(2): 93-98.
[14]
雍薇, 黄兴民, 张雷, 等. 热浸镀铝球墨铸铁失效机理研究[J]. 材料工程, 2016, 44(8): 77-84.
YONG W, HUANG X M, ZHANG L, et al. Failure mechanism of hot dip aluminized ductile iron[J]. Journal of Materials Engineering, 2016, 44(8): 77-84.
[15]
李锋, 吕家舜, 杨洪刚, 等. 热浸镀Zn11Al3Mg0.2Si合金镀层微观组织实验研究[J]. 表面技术, 2011, 40(3): 32-35.
LI F, LV J S, YANG H G, et al. The experiment research of microstructure of hot-dip galvanized Zn11Al3Mg0.2Si alloy coating[J]. Surface Technology, 2011, 40(3): 32-35.
[16]
童晨, 苏旭平, 李智, 等. 热浸镀Zn-6%Al-3%Mg镀层合金层生长研究[J]. 材料工程, 2013(7): 54-60.
TONG C, SU X P, LI Z, et al. Research on hot-dipped Zn-6%Al-3%Mg alloy coatings intermetallics layer growth[J]. Journal of Materials Engineering, 2013(7): 54-60.
[17]
周楷尧, 汤忠毅, 董勇, 等. 多元低熔点共晶合金Sn16Bi52Pb32和In21Sn12Bi49Pb18凝固组织和相组成研究[J]. 材料导报, 2016, 30(11): 99-103.
ZHOU K Y, TANG Z Y, DONG Y, et al. Microstructure and phase composition of multi-component low-melting-point eutectic alloys Sn16Bi52Pb32 and In21Sn12Bi49Pb18[J]. Materials Review, 2016, 30(11): 99-103.
[18]
FADIN V V, ALEUTDINOVA M I. Changes in the electric conductance of sliding contacts under occurrence of a Pb-Sn melt in the contact space[J]. Russian Physics Journal, 2013, 55(9): 1028-1033.
[19]
李秀辉, 燕绍九, 洪起虎, 等. 石墨烯添加量对铜基复合材料性能的影响[J]. 材料工程, 2019, 47(1): 11-17.
LI X H, YAN S J, HONG Q H, et al. Influence of graphene content on properties of Cu matrix composites[J]. Journal of Materials Engineering, 2019, 47(1): 11-17.
[20]
MENG M, WANG Z B, WANG X, et al. Creep-caused fracture of PbSn solder joint[J]. International Journal of Modern Physics B, 2017, 31: 16-19.
[21]
邱萍, 严川伟, 王福会. Cu/Sn63-Pb37偶对在模拟湿热大气环境中的电化学腐蚀[J]. 中国腐蚀与防护学报, 2007, 27(6): 329-333.
QIU P, YAN C W, WANG F H. Electrochemical corrosion behaviors of the galvanic couple Cu/Sn63-Pb37 in simulated atmosphere[J]. Journal of Chinese Society for Corrosion and Protection, 2007, 27(6): 329-333.