材料工程  2015,Vol. 43 Issue (7): 43-47   PDF    
http://dx.doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2015.07.008
0

文章信息

吴明元, 张建安, 杨建军, 吴庆云. 2015.
WU Ming-yuan, ZHANG Jian-an, YANG Jian-jun, WU Qing-yun. 2015.
聚硫密封剂硫化过程动力学研究
Curing Kinetics of Vulcanization of Polysulfide Sealant
材料工程, 43(7): 43-47
Journal of Materials Engineering, 43(7): 43-47.
http://dx.doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2015.07.008

文章历史

收稿日期:2014-02-10
修订日期:2014-12-01
聚硫密封剂硫化过程动力学研究
吴明元 , 张建安, 杨建军, 吴庆云    
安徽大学 化学化工学院 安徽省绿色高分子重点实验室, 合肥 230039
摘要:采用DSC法和黏度法研究聚硫密封剂室温硫化过程中的反应动力学.在20~40℃,通过非等温和等温DSC实验测量密封剂硫化反应热,得到硫化反应程度和反应速率,经非线性拟合获得了活化能参数、具温度依赖的反应速率常数和反应级数,建立了改进的Kamal动力学模型方程,方程曲线与实验点相吻合,表明密封剂在硫化反应初期(硫化程度α<0.4)具有自催化反应特征,而在后期(α> 0.4)受扩散控制.测定了硫化过程中的黏度变化,其与硫化温度和硫化反应程度有关,拟合得到的黏温方程曲线在20~30℃,α <0.4时与实验数据相吻合.
关键词聚硫密封剂    硫化    动力学    黏度    
Curing Kinetics of Vulcanization of Polysulfide Sealant
WU Ming-yuan , ZHANG Jian-an, YANG Jian-jun, WU Qing-yun    
Key Laboratory of Environmentally Polymer of Anhui Province, School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University, Hefei 230039, China
Abstract: The curing kinetics during vulcanization of polysulfide sealant was investigated using both Differential Scanning Calorimetric method and viscometric method. The heat of curing reaction during vulcanization was measured over the temperature range of 20-40℃ by the non-isothermal and isothermal DSC, the degree of cure and the rate of cure were determined using the data generated by DSC. The activation energy, reaction rate constant and reaction order with on the temperature dependence were obtained by nonlinear fitting method, and the curing kinetics of polysulfide sealant was described subsequently by a modified Kamal kinetic model. Predictions of the rate of cure and the degree of cure by the modified Kamal model agreed with the experimental data. The results indicate the autocatalytic effect in preliminary stage of curing of polysulfide sealant (up to the degree of cure α<0.4), and the diffusion-control effect in later stage. The viscosity was measured as a function of time over the temperature range of 20-30℃, an empirical model correlated the viscosity with temperature and the degree of cure was obtained, predictions of the viscosity change by the empirical model agreed with the experimental data up to the degree of cure α<0.4.
Key words: polysulfide sealant    vulcanization    kinetics    viscosity    

聚硫密封剂是以端巯基的低分子量液体多硫聚合物(分子式为HS(C2H4OCH2OC2H4SS)nC2H4OCH2OC2H4SH)为主体材料,配合以硫化剂硫化成型的无定形弹性密封材料,其综合性能优良,具有耐油、耐水、耐酸碱和化学介质、耐大气老化热等性能,已广泛用于航空航天领域,尤其是飞机的油箱密封[1,2]。聚硫密封剂可室温硫化,密封剂中液体聚硫化物的化学结构、密封剂的组成、硫化过程中温湿度条件等众多因素对密封剂的活性期、不粘期等工艺性能,以及力学性能有着较大的影响[3, 4, 5, 6, 7, 8],因此密封剂硫化过程的研究对于聚硫密封剂的工业应用十分必要,可为液态聚硫橡胶的分子结构设计,为优选施工工艺条件、改进配方等工作提供理论依据。

聚硫密封剂硫化过程中的影响因素较多,包括硫化温度、硫化体系组成、液体聚硫化物与硫化体系的配比等等。Coates等[9]根据电子顺磁共振谱(ERP)和核磁共振谱(NMR)实验结果,提出了液体聚硫化物-MnO2体系的硫化反应历程;Kalaee等[10]用流变学方法研究聚烷基四硫化物-ZnO体系的硫化动力学,发现在90~150℃范围体系的硫化速率符合改进的Kamal模型,反应级数为2级;Zhou等[11]用介电分析法(DEA)研究了聚硫密封剂硫化过程中聚硫化物PH和硫化温度的影响,获得了凝胶点、活化能等动力学参数。到目前为止尚无一个理论模型,能将硫化温度,反应历程中的化学及物理变化等重要因素综合起来,予以完整地描述聚硫密封剂的硫化过程,文献也较少研究硫化过程中黏度行为,指出黏度变化的主要影响因素。由于示差扫描量热(DSC)技术简单快速、样品量少,一直是研究热固性材料固化动力学的主要技术手段[12,13],因此本工作通过非等温和等温DSC实验,研究聚硫密封剂在20~40℃温度范围内的硫化行为,由DSC数据获得不同温度下的硫化程度与硫化速率,并根据改进的Kamal模型经非线性拟合计算得到指前因子、活化能参数和反应级数,建立动力学方程。本工作同时测定了体系在20~30℃硫化过程中的黏度变化,建立黏度、温度和硫化程度关系的黏温方程,以期能对密封剂工艺性能的预测提供帮助。

1 实验 1.1 原材料

端巯基液体多硫聚合物,分子式HS(C2H4OCH2OC2H4SS)n C2H4OCH2OC2H4SH),分子量Mn=900±100,北京航空材料研究院提供;邻苯二甲酸丁苄酯、二氧化锰(MnO2),市售分析纯试剂。

1.2 实验方法

DSC测定:将按配比的液体聚硫和MnO2硫化膏在三辊研磨机上混匀,即时取5~10mg胶样,分别在293,298,303,308,313K下进行DSC等温扫描,时间均为300min;升温DSC:在室温~300℃的范围,N2气氛,升温速率分别为1,2,5℃/min下进行升温DSC动态扫描,样品量分别为6.31,8.62,25.48mg。采用DSC(Q2000型)仪器自带软件计算曲线下面积。

黏度测定:采用Brookfield黏度计测定,测定条件:6号转子(转子常数为100),转速为10r/min,分别在293,298,303K下,测定密封剂硫化过程中的即时黏度。

2 结果与讨论 2.1 硫化反应程度和反应速率

在DSC研究聚硫密封剂的硫化动力学中,硫化反应程度α和反应速率dα/dt均可用反应热来计算[13,14],表示如下:

式中α分别是硫化程度和硫化速率;H(t)是反应至t时刻的反应放热量,等于等温DSC曲线在时间0~t区间的面积;HU是反应总热量,等于一定升温速率下的DSC曲线面积,可由各个升温速率的DSC曲线面积的平均值得到。聚硫密封剂胶样的典型升温DSC图如图1图1中可见聚硫密封剂的硫化过程中有明显的放热,经DSC仪自带软件对曲线下的面积进行计算,得到在1,2,5℃/min不同升温速率下的反应热分别为20.39,18.34,19.26J/g,平均值即为HU=19.33J/g。因为聚硫密封剂在室温硫化,所以等温DSC实验的温度范围控制在20~40℃,分别在20,25,30,35,40℃下进行等温DSC实验,典型的等温DSC图如图2,图中可见25℃时,当时间约为280min时反应不再放热,即dH/dt=0,该温度下的反应热H(t)可由时间0~t区间的曲线面积得到。由此可以获得聚硫密封剂在不同温度下,硫化过程中的硫化程度α和硫化速率

图1 密封剂的升温DSC曲线(升温速率5℃/min) Fig.1 DSC thermogram in dynamic mode at a heating rate of 5℃/min
图2 密封剂的等温DSC曲线(温度25℃) Fig.2 DSC isothermal curve of sealant(25℃)

进一步,硫化速率与硫化程度α的关系如图3。从图3看出,尽管硫化温度不同,但硫化速率随硫化程度变化的趋势相同。在反应初期,硫化速率呈增加的趋势,并逐渐达到最大值,速率的峰值随硫化温度的升高而增加,升温加速了硫化反应,且硫化速率并不在反应一开始就达到最大值,这符合自催化反应的特征[14]:反应存在诱导期,在经历一段时间后,反应速率才达到最大值。硫化反应速率达到峰值时,硫化程度在20~40℃温度范围约为0.4。当硫化反应速率达到峰值之后随即开始下降,而且下降与温度相关,温度越高,下降越快,这应是固化后期的扩散控制因素的影响而导致的,因为在此阶段,体系中的低分子量链段越来越少,体系的黏度增加,分子的扩散运动作用越来越小,硫化速率逐渐减小,从而使硫化反应逐渐停止。由于硫化反应速率的上述特性,在20~40℃室温范围,聚硫密封剂的硫化过程表现出在前期(α<0.4)反应速率较快,黏度增长的变化明显,而在后期(α>0.4)由于速率下降,则需要较长的时间才能使密封剂硫化完全。

图3 硫化速率与硫化程度的关系 Fig.3 Rate of cure dα/dt versus degree of cure α
2.2 硫化过程中的黏度变化

黏度的变化反映着聚硫密封剂的硫化进程,可以表征硫化程度。聚硫密封剂在不同温度的硫化过程中,黏度随时间的变化关系见图4。图中可见黏度的变化与时间和温度相关,随时间的延长,黏度持续增加,表明硫化程度的增大,而温度的升高使黏度增加变得更加快速。硫化过程中黏度的变化与硫化程度α和温度T有关[12, 14, 15],关系式如下:

式中η0k为常数,U为黏流活化能,RT分别为气体常数和绝对温度。将式(3)改写为:

图4 不同温度下黏度随时间的变化关系 Fig.4 Viscosity profiles as a function of time at different temperatures

根据式(6),在一定温度下,同一时刻下的黏度和硫化程度数据经线性回归,可得到该温度下的Ak。再据式(5),将A对1/T线性回归得到活化能U。而k与温度的关系为,由k与1/T作图得到参数a,b。各参数的结果为:U=80.74 kJ/mol ,η0=1.065×10-8Pa·s,a=-45.529,b=15139.57K,将结果代入式(3),得到聚硫密封剂硫化过程的黏度、温度和硫化程度之间关系的方程:

在20~30℃的硫化温度范围,由式(7)计算得到的黏度值与实验值对硫化程度的关系对比如图5所示,从图中看出,在α < 0.4时,由黏温经验式(7)得到的曲线与实验点较为吻合。

图5 不同温度下黏温方程曲线与实验点的对比图 Fig.5 Comparison of experimental data with empirical model predictions: viscosity versus degree of cure α, at different temperatures
2.3 硫化反应动力学

根据聚硫密封剂硫化过程的特点:反应前期自催化,后期扩散控制,采用改进的Kamal模型[12, 13, 15],对获得的数据进行动力学模拟。动力学方程表示如下:

式中m,n为反应级数,K1K2为反应速率常数。m,n,K1K2具有温度依赖性,可表示为:

式中T为绝对温度,R是气体常数,CD为常数,A1A2为指前因子,E1E2为活化能。

αmax数据进行非线性拟合计算,采用麦夸特法(Levenberg-Marquardt algorithm) 算法和通用全局优化法,用Matlab软件编程计算求得各反应温度下的反应级数m,n,以及反应速率常数K1K2,结果见表1表1K1K2数据对温度T按式(11)拟合,结果如图6,得到活化能E1=61.04kJ/mol,E2=75.92 kJ/mol,关系如下:

表 1 不同温度下的K1K2mn数据 Table 1 The values of K1, K2, m, and n versus
Temperature/KK1/min-1K2/min-1mn
2930.000950.03090.7171.241
2980.00120.04980.6171.117
3030.002990.09020.8851.465
3080.004420.1210.9551.427
3130.003620.2390.8721.562
图6 K1K2与温度的关系图 Fig.6 The parameters K1 and K2 as functions of inverse absolute temperature

表1m,n数据对温度T按式(9),(10)分别进行拟合,结果表明反应级数与温度之间更符合指数关系,如图7。关系式如下:

图7 反应级数mn与温度的关系图 Fig.7 Reaction orders m and n as a function of temperatur

由式(8),(12),(13)得到,聚硫密封剂硫化过程的反应动力学方程如下:

根据这一动力学方程可以得到,聚硫密封剂硫化过程中硫化速率与硫化程度α之间的变化关系图,结果见图8。对比图3图8可见,据动力学方程计算获得的曲线与实验数据点是吻合的,表明聚硫密封剂的室温硫化过程首先是一个自催化反应过程,该方程可以较精确地计算获得硫化速率与硫化程度α

图8 拟合的动力学方程曲线 Fig.8 Curves of fitted kinetic equation
3 结论

(1)在20~40℃范围,采用Kamal动力学模型,经非线性拟合获得了聚硫密封剂硫化反应动力学方程,其中的反应级数和反应速率常数均具有温度依赖性。方程曲线与实验点的相吻合,表明聚硫密封剂在硫化反应初期(α<0.4)是一个自催化反应过程,而在硫化反应后期(α>0.4),扩散作用是硫化反应速率的控制因素。

(2)聚硫密封剂硫化过程中,其黏度的变化与硫化温度和硫化反应程度α有关,在20~30℃,α<0.4时,获得的黏温方程曲线与实验数据相吻合。

参考文献(References)
[1] ZAITSEVA E I, DONSKOI A A. Sealants based on polysulfide elastomers[J]. Polymer Science D: Glues and Sealing Materials, 2008, 4(1): 289-297.
[2] DONSKOI A A, GRIGORYAN G V. Polysulfide and organosilicon low-molecular-mass rubbers and sealants on their basis[J]. Polymer Science Ser C, 2007, 49(3): 279-283.
[3] 刘嘉,苏正涛,栗付平.航空橡胶与密封材料[M].北京:国防工业出版社,2011.
[4] LOWE G. B. The cure chemistry of polysulfides[J]. International Journal of Adhesion and Adhesives, 1997,17:345-348.
[5] 柳莹,吴松华,王景鹤,等.硬脂酸盐对聚硫橡胶预聚体硫化后性能的影响[J].材料工程,2006,(增刊1):307-309.
[6] 杨亚飞,索军营,章谏正,等.偶联剂对改性聚硫密封剂粘接性能的影响[J].粘接,2011,32(3) : 65-67.
[7] 章谏正,秦蓬波,刘刚,等.环氧树脂硫化聚硫醚密封剂的性能研究[J].中国胶粘剂,2011,20(4):36-39.
[8] QUAN Yi-wu,HE Peng,ZHOU Bai-jie, et al. Modification of polysulfide sealant with polysulfide polythio-urethane-urea[J]. Journal of Applied Polymer Science, 2007, 106:2599-2604.
[9] COATES R J, GILBERT B C, LEE T. EPR-spin-trapping studies of the heterogeneous oxidative curing of some liquid polysulfide polymers: evidence for the mediation of thiyl radicals, disulfide radical-anions and oxygen-centred radicals[J]. Journal of the Chemical Society, Perkin Transactions 2, 1992, (11):1387-1390.
[10] KALAEE M R, FAMILI M H N, MAHDAVI H. Cure Kinetic of Poly (alkyltetrasulfide) using a rheological method[J]. Polymer-Plastics Technology and Engineering, 2009, 48: 627-632.
[11] ZHOU B J, HE D, QUAN Y W. The investigation on the curing process of polysulfide sealant by in situ dielectric analysis[J].Journal of Applied Polymer Science, 2012, 126:1725-1732.
[12] LEE Changlun, WEI Kunghwa. Curing kinetics and viscosity change of a two-part epoxy resin during mold filling in resin-transfer molding process[J]. Journal of Applied Polymer Science, 2000, 77:2139-2148.
[13] SEIFI R, HOJJATI M. Heat of reaction, cure kinetics, and viscosity of araldite LY-556 resin[J]. Journal of Composite Materials, 2005, 39(11): 1027-1039.
[14] GHAEMY M, ROSTAMI A A. Isothermal cure kinetics and thermodynamics of an epoxy-nickel-diamine system[J]. Polym International, 2006, 55: 279-284.
[15] KAMAL M R, SOUROUR S. Kinetics and thermal characterization of thermoset cure[J]. Polymer Engineering and Science, 1973, 13(1):59-64.
[16] STOLIN M A, MERZHANOV A G, MALKIN A Y A. Non-isothermal phenomena in polymer engineering and science: a review partⅡ: non-isothermal phenomena in polymer deformation[J]. Polymer Engineering and Science, 1979, 19(15): 1074-1080.
[17] DUSI M R, LEE W I, CIRISCIOLI P R, et al. Cure kinetics and viscosity of fiberite 976 resin[J]. Journal of Composite Materials, 1987, 21(1): 234-261.